ARM最早将于今年9月赴美IPO 筹集高达100亿美元资金

2023-05-13 21:28:35来源:快科技

据消息人士称,软银集团旗下芯片设计公司ARM最早将于今年9月赴美IPO(首次公开招股),这次上市交易可能会...

据消息人士称,软银集团旗下芯片设计公司ARM最早将于今年9月赴美IPO(首次公开招股),这次上市交易可能会筹集高达100亿美元资金。

ARM已在上月秘密提交了赴美上市申请。知情人士称,高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团被列为了ARM IPO承销商,但首席承销商尚未确定。

据悉,ARM总部位于英国,所设计的芯片架构用于全球约95%的智能手机中。在2016年软银以320亿美元收购ARM之前,ARM一直在伦敦和纽约两地上市。今年2月,当英伟达(NVIDIA)收购ARM交易失败后,软银宣布计划让ARM重新上市。

软银创始人孙正义曾表示,他希望ARM的IPO能成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。

此外,银行家们预计,ARM的估值在300亿美元至700亿美元之间。估值差距如此之大,表明在当前的半导体市场股价波动之际,对ARM进行估值也面临着挑战。

有分析人士表示,ARM IPO不仅可以支撑软银的资产负债表,或许还能为其提供更多资金进行新的投资。

据软银2022财年业绩显示,该公司净亏损9701.4亿日元,较上年同期的亏损1.7万亿日元有所收窄。

关键词: 高盛集团 巴克莱银行 瑞穗金融集团

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